深圳市和鑫通科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:IC打磨刻字、IC激光烧面、IC盖面刻字、IC编带抽真空、IC去氧化翻新、五金塑胶件、工艺品镭雕等。可加工各种封装的IC:BGA/QFN/DIP/SOP/SSOP/SOT/TO/PLCC 系列以及各种不规则封装。我司主营业务及特点如下: 一、各种封装IC盖面、磨字、激光烧面; 二、各种封装IC视觉定位打标、编带料全自动刻字激光烧面; 三、专业IC编带、真空封袋; 四、五金、塑胶件、和工艺品等镭雕; 本公司以高素质的专业人才,多年的芯片加工经验及高效率、高精细的加工设备,竭诚为广大客户提供优质的加工服务! 欢迎各位新老客户来我司实地考察指导!
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营IC打字打标,IC磨字刻字,IC激光烧面, IC表面处理(IC打磨去字/IC盖面打字/IC拆板植球/IC去锡整脚),ic测试包装,激光应用(激光打标/激光镭雕/激光打磨去字)加工。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | IC表面处理(IC打磨去字/IC盖面打字/IC拆板植球/IC去锡整脚),ic测试包装,激光应用(激光打标/激光镭雕/激光打磨去字)加工。 |